印制线路板

    产品用途:手机主板 产品类别:八层埋/盲多层板(HDI二阶) 产品工艺:化金+OSP 产品尺寸:237.8*65.3 阅读更多 +

八层(二阶)模块线路板
八层(一阶)模块半孔线路板
六层(一阶)MID平板线路板
六层(一阶)手机线路板
四层(一阶)手机线路板
八层软硬结合线路板
FPC 摄像头软性线路板
FPC 屏幕软性线路板

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